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最新SoC「Intel Core Ultra 200V」シリーズの発表！AMDやQualcommに挑戦…
Source: img.topics.smt.news.goo.ne.jp Intel Core Ultra 200Vシリーズの概要 新発表のIntel Core Ultra 200Vシリーズとは Intelが開発コード名「Lunar Lake」として知られていたモバイル向け新CPU「Intel Core Ultra Mobile プロセッサ（シリーズ2）」を... -
AMD Ryzen AI 300: 次世代AIチップの革新
Ryzen AI 300の概要 革新的なAI処理能力 Ryzen AI 300は、最新のAI処理技術を搭載し、従来のチップを凌駕する性能を発揮します。特に、高度なデータ解析やリアルタイム処理に力を発揮します。高度なアルゴリズムと並列処理能力を駆使することで、複雑なAI... -
Qualcomm の最新チップセット：Snapdragon 6s Gen 3 の発表
Qualcomm の最新チップセット：Snapdragon 6s Gen 3 の発表 リリースされた Snapdragon 6s Gen 3 の特徴 QualcommがSnapdragon 6s Gen 3を発表しました。この新しいチップセットは、2021年にリリースされたSnapdragon 695と似ている特徴を持っています。Sn... -
クアルコム、Snapdragon 7+ Gen 3の特徴
パフォーマンスとAI 7+ Gen 3の性能と特徴 米クアルコムが発表したSnapdragon 7+ Gen ３は、スマートフォン向けのチップセットとして、フラッグシップのSnapdragon 8シリーズに匹敵する性能を誇るものです。この新チップセットは、18bit対応のコグニティブ... -
Intel次世代ノート用SoC: Lunar Lakeで40％の電力削減を達成！
Source: img.news.goo.ne.jp Lunar Lakeの特徴 Lunar Lakeのアーキテクチャ Lunar Lakeは新しいアーキテクチャのCPU、GPU、NPUを採用しており、それぞれのプロセッサレベルでの性能向上が図られています。特にSoC全体で消費電力を削減する設計がされ、AI性... -
Zen 5採用の最新世代CPU、「Ryzen 9000」シリーズ発表
「Ryzen 9000」シリーズの発表について Zen 5アーキテクチャの採用 AMDは2024年6月3日、COMPUTEX TAIPEI 2024の基調講演において、Lisa Su氏からZen 5アーキテクチャを採用した次世代CPU「Ryzen 9000」シリーズの発表を行った。この新しいアーキテクチャに... -
Snapdragon 8s Gen 3: Qualcommが提供する高性能・低価格版
commのSnapdragon 8s Gen 3についての概要 QualcommのSnapdragon 8s Gen 3についての概要 I-1. QualcommのSnapdragon 8s Gen 3のリリース Qualcommが2023年3月18日に新しいプレミアム・スマートフォン向けSoC「Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform」を...
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